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Item Status
二十世紀が丘分館 <450541131>
On Hold / -- / General book / / /548.2/ア/  / 
Detailed Information
ISBN-10 4-297-11601-9
ISBN-13 978-4-297-11601-9
NDC 548.2
Price ¥2180
Size 21cm
Number of Pages 159p
Related Subject コンピュータ
Abstract 基板を揚げて、部品を炙って、半導体の中まで覗く! コンピュータを構成する最小単位の部品である半導体を軸に、コンピュータを分解したり再構成したりしながら、そのしくみに迫る。
Content Summary 基板を揚げて、部品を炙って、半導体の中まで覗いて理解を深めよう。
Index Info. 第1章 ソフトウェアとハードウェアの世界の境界;第2章 ソフトウェアから近づいてみる;第3章 ハードウェアから近づいてみる;第4章 揚げて炙って中身を覗く;第5章 取り出したチップを解析してみる;第6章 コンピュータの再構成;第7章 物理世界とコンピュータとの界面
Author Profile 1970年名古屋市生まれ。東京大学博士課程修了。公立はこだて未来大学を経て、金沢大学教授。著書に「はじめての電子回路15講」など。